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成像系统

  • 超景深3D数码显微镜
超景深3D数码显微镜

超景深3D数码显微镜

  • 品牌:HIKVISION
  • 型号:DI-AM1160
  • 产品描述:DI-AM1160 超景深3D数码显微镜适用于工业检测、失效分析、科研研究等应用。系统支持30×-6000×放大倍率、自动对焦、2D/3D拼接与测量功能,适用于电子、材料、半导体等领域。
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超景深3D数码显微镜_DI-AM1160

适用于工厂产线上的抽检、工艺实验室的失效分析、高校实验平台的科学研究、政府机关的检验鉴定等场景。提供清晰的观察能力,精确的测量结果以及易于操作的使用体验。

正印科技CS--ISD-AX650N开发板双摄

产品特点:

· 高清晰远心成像镜组,实现放大倍率30倍~6000倍

· 多照明切换:明场落射、明场片射、暗场落射、暗场片射、混合照明、透射照明,亮度可调

探测器电极(暗场照明2000x)

探测器电极(暗场照明 2000×)

探测器电极(明场照明 2000×)

探测器电极(明场照明 2000×)

· 配置显示处理工控机,集成第12代处理器,支持Windows10操作系统

· 具备电动XY轴、电动下Z轴、电动上Z轴,实现全自动化高精度控制
· 4颗物镜全电动切换,无需手动切换物镜

· 具备2D观测、自动对焦、分屏显示、3D观测、2D/3D测量、拍摄、保存、视频录制功能

· 画质提升:针对反光、低对比度、浅凹凸样品进行效果提升

卡扣(原图500X)

卡扣(原图500X)

硬币(原图 50×)

硬币(原图 50×)

卡扣(去除反光 500×)

卡扣(去除反光 500×)

硬币(光学阴影50X)

硬币(光学阴影50X)


· 超景深合成:对焦Z轴带动光学系统在Z方向的扫描合成,获得整个视野的全聚焦图像

PCB(超景深 50×)

PCB(超景深 50×)
PCB(超景深 50×)-1

· 2D、3D拼接:对于同时有高分辨率和大面积观察需求的样品,2D拼接功能将载物台在XY,方向上遍历拼接区域,同时进行合成,可实现最大为50亿像素的图像拼接

参数指标

模块 名称 参数
显微主体 放大倍率

30×-6000×

(30×、40×、50×、80×、100×、150×、200×、300×、400× 、500×、700×、1000×、1500×、2000×、2500×、4000×、5000×、6000×)

最大横向分辨率

0.42 μm@6000×(标配)(NA 0.8)

0.37 μm@6000×(选配)(NA 0.9)
最大工作距离 30mm
最大样品亮度 95mm
最大超景深范围 30mm
照明方式
明场照明(落射/片射)、暗场照明(落射/片射)、
混合照明、透射照明
光源
LED,寿命约 50000 h
物镜切换方式 电动
变倍方式
电动
可观测图像尺寸
像素50亿,单方向<150000像素(2D拼接时)
倾斜观察
-90°~+90°,单手操作,可自锁,0°可精确机械锁
中型XYθ载物台 XY平台 电动/手动 电动
行程范围
40 mm × 40mm
分辨率
1 μm
θ旋转角
±90°
载台尺寸

228 mm × 205 mm

中央圆板 Φ 100 mm

大型XYθ载物台(选配)

XY平台 电动/手动 电动
行程范围
200 mm × 100mm(参考)
分辨率
1 μm
θ旋转角
不可旋转
载台尺寸
250 mm × 200 mm
中央圆板 Φ 170 mm
对焦Z轴 电动/手动 电动
行程范围
50 mm
分辨率
0.1 μm
载物台Z轴 电动/手动 电动
行程范围 50mm
分辨率
1 μm
载重 5 Kg


丰富的使用场景:

超景深3D数码显微镜彩页--应用场景



功能 名称 参数
观测
基础显微观测
自动对焦

侧面视图
照明切换
明场照明(落射/片射)、暗场照明(落射/片射)、混合照明、透射照明
倾斜观察
显示 分屏 左右、上下、4分屏、9分屏
广角显示
滚轮变焦 1 ~ 10倍
批注

图像提升

去除反光 亮度0~100可调
去除光晕 弱、中、强可调
HDR 0~100可调
超分辨率拍摄
12000像素 × 9000像素
光学阴影
防抖补正
图像拼接 2D拼接
最大2D拼接尺寸:像素50亿,单方向<150000像素
3D拼接
最大3D拼接尺寸:50000像素 × 50000像素
导航
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高精度3D
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3D比较
2D测量 距离/角度/面积
自动边缘检测
标尺显示
3D测量 点亮度
轮廓
体积
粗糙度


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